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SMT外表贴装技能的工艺流程有哪些?

来源:http://marianopula.com 发布时间:2018-03-26 点击量:载入中...
SMT贴片加工(外表贴装技能)是现在用于电子产品最为重要的一个技能之一,它的呈现和运用推动了整个电子职业的开展,可是SMT贴片加工的进程比较冗杂的,要想完美的完成电子元件外表贴装作业,需求严厉的依照工艺规范来做。那么电子元件外表贴装的工艺流程有哪些呢?下面跟和华电子小编带您查看:

一、印刷与点胶

印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上,为电子元件的焊接做好准备作业,一般电子元件外表贴装所用到的设备则是坐落SMT前哨的锡膏印刷机。在印刷之后点需求进行点胶过程,它是将胶水直接滴到PCB的固定方位上面,然后将元件直接固定在这上面,能够添加元件的运用时限的。现在市面上运用率较大的元件都是运用的人工点胶。

二、固化与回流焊接

固化是中最为要害的一步,它的效果便是让元件精确的固定在PCB板上,让拼装元件与PCB板能够愈加完美的结合在一起。而回流焊接则是外表贴装技能之中需求技能性较高的过程,一般能够进行这一步的都是本职业中较有经历的技能人员。

三、清洗与检测

清洗与检测这两个过程能够说是电子元件外表贴装进程中最终的两步了,清洗咱们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去洁净,而清洗的进程也是需求仔细的,像是能够查看一下哪些方位还没有固定好,这也是一个变相的查看办法。而检测则是需求愈加的精密,像是拿着扩大境或许说是检测仪器来进行检测,这能够说是SMT贴片加工中最为重要的过程,它能够直接关系到PCB板是否能够正常的动作的。
以上是上海和华电子为您讲解的关于SMT外表贴装技能的相关知识详解,欢迎咨询:021-51085700。
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