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SMT贴片加工详情知晓多少?

来源:http://marianopula.com 发布时间:2017-11-14 点击量:载入中...

SMT贴片加工上海和华为您简单讲述,供您参考:

◆ SMT的特色

  拼装密度高、电子产品体积小、分量轻,贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右,一般选用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,分量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。削减了电磁和射频干扰。
易于完结主动化,进步出产功率。降低成本达30%~50%。 节省资料、动力、设备、人力、时刻等。
  
◆ 为什么要用外表贴装技能(SMT)?  
  电子产品寻求小型化,曾经运用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完好,所选用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不选用外表贴片元件
产品批量化,出产主动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的开展,集成电路(IC)的开发,半导体资料的多元运用
电子科技革新势在必行,追逐世界潮流
   
◆ 为什么在外表贴装技能中运用免清洗流程?  
  出产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以致动植物的污染。
除了水清洗外,运用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、损坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可削减组板(PCBA)在移动与清洗过程中形成的损伤。仍有部分元件不胜清洗。
助焊剂残留量已受操控,能协作产品外观要求运用,避免目视查看清洁状态的问题。
残留的助焊剂已不断改进其电气功能,以避免制品发生漏电,导致任何损伤。
免洗流程已经过世界上多项安全测验,证明助焊剂中的化学物质是安稳的、无腐蚀性的
  
◆ 回流焊缺陷剖析:  
  锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不行。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间间隔为0.13mm时,锡珠直径不能超越0.13mm,或许在600mm平方范围内不能呈现超越五个锡珠。
锡桥(Bridging):一般来说,形成锡桥的要素就是因为锡膏太稀,SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏简单榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂外表张力太小。
开路(Open):原因:1、锡膏量不行。2、元件引脚的共面性不行。3、锡湿不行(不行熔化、流动性欠好),锡膏太稀引起锡丢失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密距离和超密距离引脚元件特别重要,一个解决办法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡能够经过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来避免。也能够用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或许用一种Sn/Pb不同份额的阻滞熔化的锡膏来削减引脚吸锡。
  
◆ SMT有关的技能组成
  电子元件、集成电路的规划制作技能
电子产品的电路规划技能
电路板的制作技能
主动贴装设备的规划制作技能
电路装置制作工艺技能
装置制作中运用的辅助资料的开发出产技能
  
◆ 贴片机:  
  拱架型(Gantry):
元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(装置多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件方位与方向的调整,然后贴放于基板上。因为贴片头是装置于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。
对元件方位与方向的调整办法:1)、机械对中调整方位、吸嘴旋转调整方向,这种办法能到达的精度有限,较晚的机型已再不选用。2)、激光辨认、X/Y坐标体系调整方位、吸嘴旋转调整方向,这种办法可完结飞翔过程中的辨认,但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机辨认、X/Y坐标体系调整方位、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞翔划过相机上空,进行成像辨认,比激光辨认耽搁一点时刻,但可辨认任何元件,也有完结飞翔过程中的辨认的相机辨认体系,机械结构方面有其它牺牲。
这种方式因为贴片头来回移动的间隔长,所以速度受到限制。OEM代工代料现在一般选用多个真空吸料嘴一起取料(多达上十个)和选用双梁体系来进步速度,即一个梁上的贴片头在取料的一起,另一个梁上的贴片头贴放元件,速度简直比单梁体系快一倍。可是实践运用中,一起取料的条件较难到达,而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴,换吸料嘴有时刻上的延误。
这类机型的优势在于:体系结构简单,可完结高精度,适于各种巨细、形状的元件,乃至异型元件,送料器有带状、管状、托盘方式。适于中小批量出产,也可多台机组合用于大批量出产。
转塔型(Turret):
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标体系移动的作业台上,贴片头装置在一个转塔上,作业时,料车将元件送料器移动到取料方位,贴片头上的真空吸料嘴在取料方位取元件,经转塔滚动到贴片方位(与取料方位成180度),在滚动过程中经过对元件方位与方向的调整,将元件贴放于基板上。
对元件方位与方向的调整办法:1)、机械对中调整方位、吸嘴旋转调整方向,这种办法能到达的精度有限,较晚的机型已再不选用。2)、相机辨认、X/Y坐标体系调整方位、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞翔划过相机上空,进行成像辨认。
一般,转塔上装置有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上装置2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。因为转塔的特色,将动作纤细化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件辨认、视点调整、作业台移动(包含方位调整)、贴放元件等动作都能够在同一时刻周期内完结,所以完结真实意义上的高速度。现在最快的时刻周期到达0.08~0.10秒钟一片元件。

此机型在速度上是优胜的,适于大批量出产,但其只能用带状包装的元件,如果是密脚、大型的集成电路(IC),只要托盘包装,则无法完结,因而还有赖于其它机型来一起协作。这种设备结构杂乱,造价昂贵,机型约在US$50万,是拱架型的三倍以上。

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